随同AI的兴起世博shibo登录入口，HBM成为巨头们霸占的高地。三星、SK海力士、好意思光等存储巨头纷繁将HBM视为重心坐蓐家具之一。

HBM的火热，给市集掀翻广博波澜。

把柄TrendForce数据预测，2024年HBM需求位年增长率近200%，2025年有望再翻倍。SK海力士与好意思光曾公开示意，两家2024年的HBM仍是售罄，就连2025年的HBM产量也险些被预订一空。

供不应求的供需相干背后，HBM供应商们各个赚的盆满钵满。以致在前几年存储市集数个季度无间低迷的态势下，HBM业务仍流露亮眼，成为拉动存储厂商需求普及的关节。

现时，HBM市集方法三分天下。迥殊据统计，SK海力士占据跨越50%的市集份额，三星约占40%，好意思光市占率或不及10%。若以现阶段主流家具HBM3家具来看，SK海力士于HBM3市集比重跨越9成，三星与好意思光紧追在后。

可是，除了三巨头以外，HBM对开辟市集带来增量需求。对前谈开辟而言，HBM需要通过TSV进行垂直标的连络，会带动刻蚀开辟、PECVD、PVD、ECD和减薄抛光等前谈开辟增量需求，但相对有限。

后谈设施，由于HBM堆叠结构增多，条目晶圆厚度按捺编造，对减薄、键合等开辟需求普及较大，后谈封测开辟则存在量价都升的逻辑。

其中，TC Bonder（热压键合机），便是HBM制造经过的必备开辟。

TC键合机关于HBM坐蓐至关弥留，它使用热压将芯片键合和堆叠在加工后的晶圆上，对HBM的良率有关键影响。因此，TC键合机被合计是HBM制造经过中不可或缺的开辟之一，亦然HBM波澜中受益较大的设施之一。

据QY Research数据，可用于先进封装的高精度TC bonder开辟2022年环球市集限制达0.8亿好意思元，预测2029年将达到4亿好意思元，2023-2029年CAGR高达25.6%。

HBM波澜下，TC键合机崛起

能看到，跟着HBM和3D封装的交易化，TC键合机市集正在快速增长。

为了应酬市集增长，韩好意思半导体和三星旗下SEMES等韩国开辟公司已告成兑现HBM的TC键合机国产化，但对国际开辟公司的TC键合机的依赖度仍然很高，举例日本的新川、东丽，新加坡的Kulicke & Soffa和ASMPT和荷兰的BESI等公司亦然TC键合机市集的强势参与者。

据了解，HBM厂商基本已各自建立了TC键合机供应链。三星电子从日本东丽、新川和旗下SEMES获取供货；SK海力士正在从新加坡ASMPT、韩好意思半导体和和韩华精密机械接录取于HBM的TC键合开辟。两家公司自客岁以来一直在加速土产货化职责，以减少对异邦开辟的依赖。

好意思光则游走在日韩开辟厂商中，急于追逐HBM产能。

在存储三巨头共同发力下，用于HBM的TC键合开辟迎来了新的增长机遇。

韩好意思半导体，引颈TCB市集

韩好意思半导体（Hanmi Semiconductor）成立于1980年，初期坐蓐芯片载体模具与封装注塑等塑封开辟。2017年启动与SK海力士共同研发用于HBM封装及2.5D封装的Dual TC Bonder。

2017年与SK海力士共同开发了TC键合机，为SK海力士的MR-MUF工艺提供开辟，该工艺使用近似粘合剂的材料来键合DRAM芯片。

2023年发布新一代Dual TC Bonder超等型号GRIFFIN和高等型号DRAGON，两者皆采用TSV步调制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合开辟，可用于现时HBM用TC的两种主要惩处决策TC+NCF与TC+MUF。同期推出的TC Bonder CW2.0适用于台积电CoWoS工艺，正在客户处积极研制。

自2022年以来，韩好意思半导体的TCB开辟一直引颈市集。

老本市集便是一个很好的信号，2022年底以来，韩国“妖股”韩好意思半导体飙升近1200%，荒诞的涨势诱骗了繁密投资者涌入。本年以来，韩好意思半导体股价再翻番，成为MSCI亚太指数中流露最佳的股票。

据了解，韩好意思半导体在环球领有五家工场，可兑现客户深度遮掩，况且公司具备170台数控自动化开辟，通过构莳植计、组件处理、输入软件、拼装、测试垂直一体化坐蓐形貌，可加速托福，镌汰托福时间，提高后果。

在供应方面，韩好意思半导体深度绑定SK海力士，SK海力士HBM扩产带动其TC键合开辟需求。

据悉，SK海力士筹谋在清州工场建造一条新的HBM 坐蓐线，将于来岁启动全面运营，其HBM产能预测扩大至少两倍，巩固HBM市集的教唆地位。其中，韩好意思半导体被列为产线开辟主要供应商之一，收到SK海力士大批订单；本年来，SK海力士清州工场还筹谋在现存晶圆厂隔邻莳植一座新晶圆厂（M15X），预测2025年好意思满，便捷昔时扩大产能，在清州可兑现莳植第6代HBM（HBM4）坐蓐线，绸缪2026年兑现量产。因此，韩好意思半导体开辟的无间迭代，昔时可深度受益海力士HBM4产线。

为了应酬HBM市集需求，韩好意思半导体TC Bonder筹谋再扩产，加强供应才调。据悉，韩好意思半导体新工场位于仁川市，行使已领有的五家工场中的第三家。该工场总面积2万多平方米，原用于公司开辟的拼装和测试，现已转型为特别坐蓐双TC键合机和其他TC键合机的工场，该工场领有大型洁净室，可同期拼装和测试约50台半导体开辟，为Dual TC Bonder的坐蓐提供了优化的环境。

随同新工场的开业，有望得志市集上对双 TC 键合机开辟日益增长的需求，确保在HBM需求激增布景下，弥留零部件的适应供应。

本年6月，SK海力士与韩好意思半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合开辟供应合同，后者从SK海力士获取的HBM TC键合机订单累计金额已达3587亿韩元。一台TC键合机价钱约20亿韩元。

此外，在本年4月，好意思光也向韩好意思半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单，这一举措不仅加强了两边的妥洽相干，也体现了好意思光关于供应链适应性和可靠性的高度喜爱。通过与韩好意思半导体的妥洽，好意思光将大略更好地应酬市集需求的变化，确保HBM3E家具的适应供应。

韩好意思半导体在大幅扩展其半导体后端工艺开辟家具组合的同期，还筹谋于2026年推出“羼杂键合”开辟。

面前韩好意思半导体已获取来自SK海力士和好意思光的的 HBM 键合开辟订单，预测昔时还将增多其他客户订单。韩好意思半导体首席实践官Kwak Dong-shin示意：“面前已将本年的销售绸缪提高到6500亿韩元，来岁提高到1.2万亿韩元，2026年提高到2万亿韩元。”

王猛，字景略，北海剧( 今山东昌乐县) 人，家于魏郡( 今河北邺县)，“少贫贱，以鬻畚为业”，即曾卖簸箕于洛阳，被一位买簸箕的神秘人物引入嵩山，拜见一位须发皓然的老者，从此就跟着他学习兵法。王猛专心学习，不爱交游，“是以浮华之士咸轻而笑之。”但是，“猛悠然自得，不以屑怀。”后游于邺县，“时人罕能识也”。唯独徐统见而奇之，欲召为功曹，王猛不肯接受，遂离开邺县，隐于华阴( 今属陕西)，想遇明主而臣之。当东晋桓温率军北伐至关中，王猛穿着破旧衣裳去见他，面谈当世之事。

曾克林的队伍在北进过程中不断壮大，但他在判断后续局势和指挥作战方面出现失误，导致部队未能有效收缴武器，在打击敌军的战斗中屡遭失败。然而，在韩先楚的协助下，他在红石砬子战役中获得重大胜利，东北局势逐渐逆转。

有分析师预测，由于对TC键合机的需求按捺增长和产能按捺扩大，韩好意思半导体来岁的产能将从本年的每月22台扩大到每月35台。

SEMES：TC键合机营收将普及2.5倍

据悉，三星电子旗下子公司SEMES一年内已给三星托福近百台TC键合机。

SEMES坐蓐针对TC-NCF工艺优化的TC键合机，并将其供应给三星，该工艺波及每次堆叠芯有顷铺设薄膜材料。

尽管韩好意思半导体面前领有手艺上风，但SEMES正在赶快减弱差距。在TCB手艺和工艺良率方面取得的竖立使SEMES在一年内出货了100台TC键合开辟。并积极开发羼杂键合（Hybrid Bonding）开辟。

本年4月，三星使用子公司SEMES的羼杂键合开辟告成制作了HBM 16H样品，并考证了其正常运作。

据韩媒Deal Site报谈，SEMES的手艺打破与三星事迹普及的协同效应有望大幅增强，三星HBM产量有望大幅增多，有望为SEMES带来大批开辟订单，带动营收增长，并酿成手艺插足的良性轮回。

2021年，三星的强盛流露激动SEMES成为韩国首家营收打破3万亿韩元的半导体开辟公司。三星筹谋在2024年将HBM产能提高至2023年的三倍，这对SEMES来说无疑是一大利好。

SEMES的绸缪是在2024年兑现兑现TC键合机销售额跨越2500亿韩元，约为2023年的2.5倍。

跟着包括三星在内的多家存储芯片厂商提高HBM产能，迭代HBM家具，预测SEMES公司TCB开辟的举座收入将上升。不外，面前三星仍在很猛进程上依赖东丽、Shinkawa（新川）等日本公司的开辟，要是SEMES要思普及事迹，还需进一步加强开辟投资和开发的多元化。

韩华精密机械：打入SK海力士供应链

动作SK海力士在HBM发展中的TCB主力厂商 , 一直与SK海力士荣辱与共的韩好意思半导体, 不才一代TCB开辟上则遭逢韩华精密机械（Hanwha Precision Machinery）与ASMP的竞争。

据韩媒报谈，SK海力士将在2024年下半购买30多台用于12层第五代HBM（HBM3E）的可进行加热回流的TC键合机。

但韩好意思半导体最新的第四代开辟「Dual TC Bonder Tiger」尚未在SK海力士扫数兑现hMR的demo ，无法实践加热质料回流工艺，正在改善开辟遵循，且获取坐蓐后果须提高的评价；ASMPT开辟的hMR制程质料虽在评价方面优于韩好意思半导体，但有声息示意ASMPT开辟尺寸较大，ASMPT也正依照SK海力士的条目改善开辟。

可是韩华精密机械TCB开辟样品的测试扫尾优于韩好意思半导体，韩华精密机械于6月10日与SK海力士签署条约，将向SK海力士供应两台TC键合机，该开辟由两边妥洽开发，最近已通过外部质料测试。韩华的两台开辟用于评估，尚未插足坐蓐。SK海力士筹谋在7月底之前评估其配备键合机的坐蓐线。要是键合机通过坐蓐线评估，SK海力士预测将在本年下半年批量订购。

据悉，韩华精密机械为消化关联开辟订单，正在南韩昌原工场新增拼装开辟。

引起外界暖热的是，这是韩华精密机械初度供应TCB开辟给SK海力士的HBM坐蓐线。业界东谈主士指出，SK海力士制造部门自韩华精密机械制造开辟阶段参与，假使韩华精密机械不成通过SK海力士测试，SK海力士TCB开辟仍会走向双制度、三分时势。

ASMPT联袂好意思光，对准TC键合机

ASMPT亦然HBM顶用到的TC键合机供应商之一。

本日，ASMPT与好意思光公司秘书了一项弥留的妥洽，ASMPT已向好意思光提供了专用于HBM坐蓐的TC键合机，两边将联袂开发下一代键握艺，以赈济HBM4的坐蓐。

这一妥洽象征着ASMPT在半导体后端制造开辟鸿沟的起头地位得到了进一步巩固，同期也夸耀出好意思光关于前沿内存手艺的无间追乞降插足。

好意思光动作内存行业的领军企业，一直勇猛于激动内存手艺的调动和发展。除了与ASMPT的妥洽外，好意思光还从日本新川半导体和韩好意思半导体采购了TC键合机，用于坐蓐现时的HBM3E家具。

受益于东谈主工智能的富贵发展，先进封装开辟成为ASMPT的主要增长能源，公司热压式固晶（TCB）开辟、羼杂键合式固晶（HB）开辟可肤浅应用于AI加速卡的2.5D/3D封装和HBM的3D堆叠封装。

截止24Q1季报，ASMPT的TCB家具仍是应用于头部晶圆代工场C2S和C2W工艺，并导入头部HBM厂商用于12层HBM堆叠。HB开辟亦在2023年获取用于3D封装的2台订单，并在与客户开发下一代HB家具。

日本开辟厂商，竞逐TC键合机

尽人皆知，除了ASMPT外，好意思光一直在使用日本新川和东丽的TC键合机，两家公司都是TC键合机行业的传统参与者。

此外，据韩媒TheElec客岁12月报谈，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合开辟。报谈引述音信东谈主士称，面前三星已收到7台开辟，可能在需要时苦求剩余的开辟。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封装做事。

可是，据音信东谈主士显现，由于新川半导体正在向其最大客户三星电子供应TC键合机，导致无法实时得志好意思光的需求。与韩国主要竞争敌手比拟，好意思光一直因产能不及而受到月旦。

因此，好意思光决定增多韩好意思半导体动作第二供应商，但愿通过与跟多开辟厂商的来回加速HBM产能的膨胀。

此外，荷兰企业BESI也在积极开发TC键合开辟，以及一系列开辟设施厂商都在积极部署，以得志市集对高性能内存封装手艺的需求。

羼杂键握艺，为开辟带来新动能

现时HBM兑现多层DRAM互联的主要惩处决策为TC-NCF与MR-MUF两种。

TC+NCF工艺中先使用非导电薄膜填充DRAM die微凸点侧的微凸点间闲静，之后使用热压键合工艺连络两层die，三星和好意思光主要使用该种决策；TC+MR MUF，批量回流模制底部填充是SK海力士的高端封装工艺，通过将芯片贴附在电路上，在堆叠时，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物资填充并粘贴。

TC-NCF和MR-MUF各有优纰缪。比拟回流焊合，热压焊合不错更有用地戒指芯片翘曲度等，但是，由于MR-MUF是一次性完成凸块间的电气连络和芯片间的机械连络，TC-NCF需要在每一层堆叠时都进行电气和机械连络。对比NCF，MUF能有用提高导热率，并改善工艺速率和良率。

由于市集对HBM家具需求按捺增多，预测昔时将需要12-16层以致更高的多芯片堆叠手艺。为了兑现这一绸缪，不仅需要减小芯片的厚度和凸块电极的尺寸，还需要去除芯片之间的填充物。对此，羼杂键握艺（Hybrid Bonding）不错大幅减弱电极尺寸，从而增多单元面积上的I/O数目，进而大幅编造功耗。

与此同期，羼杂键合步调不错权贵减弱芯片之间的漏洞，由此兑现大容量封装。此外，它还不错改善芯片散热性能，编造芯片厚度，有用地惩处因耗电量增多而引起的散热问题。

羼杂键合成为大厂布局的下一代键握艺，其不错分为W2W和D2W，前者因为坐蓐后果高等上风而交易化进程比较高，后者于今只消AMD某款芯片一个应用场景，不错减少花消。

三星电子在2024年IEEE国际会议上发布了一篇韩文论文，正式阐扬了其在HBM鸿沟取得的关键打破。该论时髦确指出，为了兑现16层及以上的HBM内存堆叠，必须采用羼杂键握艺，称这一调动手艺将引颈内存封装鸿沟的新潮水。三星筹谋于2025年制造HBM4样品，该样品将采用16层堆叠遐想，并预测于2026年兑现量产。

另一边，SK海力士也筹谋于2026年在其HBM坐蓐中采用羼杂键合，面前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代羼杂键合开辟装配在SK海力士的历练工场，用于测试羼杂键合工艺。羼杂键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并顺利键合焊盘，这意味着芯片制造商不错装入更多芯片进行堆叠，并增多带宽。

不错预思，若昔时羼杂键握艺在HBM上得以应用，羼杂键合开辟市集限制将会有赫然扩容。开辟公司也在配合三星和SK海力士等HBM供应商积极布局羼杂键握艺，以编造手艺旅途变化带来的家具替代风险。

写在终末

19世纪淘金热时期的阿谁真谛真谛被再一次讲解注解：卖铲子，随机比挖金子更成绩。

因为在淘金热中，铲子是必不可少的坐蓐用具，不论你有莫得挖到金子，淘金的热度越大，卖出的铲子就越多。

对应到现在时期，前几年大火的比特币，挖矿的不一定成绩，但卖矿机的是妥妥赚到了；造车新势力还莫得盈利，宁德时期市值早已破万亿；国内车规芯片还未卷露面绪，车规认证机构已赚的盆满钵满...，这么的例子还有好多。

如今，AI上升兴起，科技巨头不吝成本荒诞涌入，末端大模子堕入“百团大战”，一期间不出赢输。而英伟达、AMD等为代表的上游算力动作“卖铲东谈主”变装，早已率先受益于AI波澜。

如斯世博shibo登录入口，TC键合开辟也成为HBM时期的“不测赢家”。